fpc軟性線路板制作流程介紹(工程師分享)

分類：新聞中心人氣：作者：fpc工程師發表時間：2021-08-09 18:03:47

　　隨著電子產品不斷向著短、小、輕、薄的快速發展，軟性線路板越來越受廣大工程師的喜愛，但還是有很多朋友不是很清楚它的制作流程，下面小編就來詳細的說一說。

　　制作流程

　　1：開料

　　銅箔和輔料

　　2：鉆孔

　　鉆銅箔及少數需要鉆的輔料

　　3：沉鍍銅

　　鉆通孔鍍銅含物理室測孔銅

　　4：線路

　　曝光顯影蝕刻(蝕刻后測試阻抗)

　　5：貼合

　　覆蓋膜 PI 屏蔽膜

　　6：壓制固化

　　輔料與銅箔的結合

　　7：阻焊

　　保護線路

　　8：沖孔

　　開定位孔

　　9：沉金

　　物理室測鎳金厚

　　10：絲印

　　印字符 LOGO之類的

　　11：測試

　　電測或者飛針測試測開短路

　　12：組裝

　　貼一些補強之類的如熱固膠 3M膠鋼片 FR4等

　　13：沖切

　　沖外形等看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等

　　14：FQC FQA 包裝

　　包裝外發

　　15：SMT

　　表面安裝技術，俗稱打件，在線路板上安裝上元器件 IC等

　　16：IQC FQA

　　17：包裝出貨

　　以上就是小編整理的關于"fpc軟性線路板制作流程"，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。

上一篇：全球前50名的fpc軟性線路板廠家排行狀況(值得收藏) 下一篇：沒有了

免責聲明：部分文章信息來源于網絡以及網友投稿，本網站只負責對文章進行整理、排版、編輯，是出于傳遞更多信息之目的，并不意味著贊同其觀點或證實其內容的真實性，如本站文章和轉稿涉及版權等問題，請作者在及時聯系本站，我們會盡快和您對接處理。

標題：fpc軟性線路板制作流程介紹(工程師分享)　地址：http://www.fangdana.com/news/192.html
本站所有內容、圖片未經過私人授權，禁止進行任何形式的采集、鏡像、復制，否則后果自負！